Name: マイクロGPSの追跡者の電子工学PCBアセンブリ液浸の金の表面
Brand: Shenzhen Zhongtenghuakong Technology Co., Ltd.
SKU: HKCC2211YH85
Price: 55.00 USD
Availability: InStock

プロダクト細部

起源の場所: 中国

ブランド名: OEM Customized

証明: UL, SGS, RoHS, ISO14001, ISO9001-2000

モデル番号: HKCC2211YH85

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 1pcs

価格: USD10-USD100

パッケージの詳細: 内装 : プチプチ袋外装 : 標準カートンボックス

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供給の能力: 6000個/週

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製品説明

ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                GPSの電子工学PCBアセンブリ, 追跡者の電子工学PCBアセンブリ, 液浸の金GPSのサーキット ボード
                              

仕上げ面:	無鉛HASLのFalshの金、ENIG （液浸の金）	レイヤー:	1-50
Finisedの内部の銅の厚さ:	0.5-6OZ	完成板厚:	0.2～7.0mm
最低の線幅/ギャップ:	3.5/4mil （レーザーのドリル）	最小穴サイズ:	0.15mm
最低の環状リング:	4mil	最高の生産のサイズ:	900*1200mm

仕上げ面:	無鉛HASLのFalshの金、ENIG （液浸の金）
レイヤー:	1-50
Finisedの内部の銅の厚さ:	0.5-6OZ
完成板厚:	0.2～7.0mm
最低の線幅/ギャップ:	3.5/4mil （レーザーのドリル）
最小穴サイズ:	0.15mm
最低の環状リング:	4mil
最高の生産のサイズ:	900*1200mm

マイクロGPSの追跡者の電子工学PCBアセンブリ液浸の金の表面

製品の説明

マイクロGPSの追跡者のステッカーPCB GPS Wifiモジュールの電子工学SMT PCBアセンブリ

PCBのPCBAの引用語句のためのファイルそして条件:

参照番号のBOM （資材表）:構成の記述、製造業者の名前および部品番号。
PCB Gerberファイル。
PCBの製作のデッサンおよびPCBAの組立図。
試験手順。
アセンブリ高さの条件のような機械制限

PCB板製造およびPCBAサービス:
- o PCB板は、私達購入したサーキットボードの部品作った
- oの電子導通試験板かPCBA
- oの速い配達、帯電防止パッケージ
- 指導的迎合的なo RoHS無鉛
- PCBの設計、PCBのレイアウト、PCBの、PCBアセンブリ購入する、製造、部品テスト、パッキングおよびPCB配達からのo 1停止サービス
- o Eleectronicの製造業サービス
PCBアセンブリのための詳しい言葉:
- oの技術的要求事項:
  - §の専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
  - 1206のような§のさまざまなサイズ、0805の0603部品SMTの技術
  - § ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術
  - ULのセリウム、FCCのRoHSの承認が付いている§ PCBアセンブリ
  - SMTのための§窒素のガスの退潮はんだ付けする技術
  - §の高水準SMTおよびはんだの一貫作業
  - §高密度相互に連結された板配置技術容量
- oの引用の条件:
  - §のGerberファイルおよびBomのリスト
  - §は私達のためのpcbaかpcbaのサンプルのpicsを取り除く
  - PCBAのための§テスト方法
- o PCBの指定:
  - §の層:1つから12の層
  - §材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、高さTG、FR-1自由な、FR4ハロゲンFR-2、アルミニウム等。
  - 最高§。終了する厚さ:0.2への4.0mm （0.02 | 0.25の″）
  - 最高§。終了する板側面:500 x 500mm （20 x 20"）
  - § Min.はドリル孔のサイズを:0.25mm （10mil）
  - § Min.の線幅:0.10mm （4mil）
  - §の最少行送り:0.10mm （4mil）
  - §は終わり/処置浮上する:、化学錫無鉛、HALS/HALS化学金、金をめっきする液浸の金
  - §の銅の厚さ:0.5から3.0 oz
  - §はマスク色をはんだ付けする:緑/黒く/白く/赤い/青
  - §の内部のパッキング:ポリ袋
  - §の外のパッキング:標準的なカートンのパッキング
  - §の穴の許容:PTH:±0.076、NTPH:±0.05
  - §の証明書:UL、ISO 9001、ISO 14001、RoHS、UL
  - 打つことの側面図を描く§:、Vカット斜角が付く誘導
  - 各種各様のプリント基板アセンブリにOEMサービスを提供する§

終了する表面	無鉛HASLのFalshの金、ENIG （液浸の金）
層	1-50
Finisedの内部の銅の厚さ	0.5-6OZ
終了する板厚さ	0.2-7.0mm
最低の線幅/ギャップ	3.5/4mil （レーザーのドリル）
最低の穴のサイズ	0.15mm
最低の環状リング	4mil
最高の生産のサイズ	900*1200mm
D/S板厚さ	0.2-7.0mm
Multilayers板厚さ	0.40-7.0mm